【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.10.18 04:10 am
全球印刷電路板產業年度盛事-台灣印刷電路板國際應用展20日登場三天，由於蘋果i系列產品、智慧型手機引爆高密度連接板需求，相關概念股營收表現突出，為展覽增色不少。
台灣印刷電路板（TPCA Show）今年是第11屆，並是全球印刷電路板（PCB）同性質展覽的第二大，僅次於日本的JPCA Show，近年台灣電路板協會（TPCA）持續結合電子組裝、綠色科技擴大規模，今年首度新增熱管理產業，整合為印刷電路板（PCB）、電子組裝、綠色科技及熱管理等四大主題，共有263家參展商、1,118個攤位，規模優於去年，至少吸引1.5萬人次。
由於下半年資訊科技（IT）產業不明朗，蘋果產品、智慧型手機則對PCB廠帶來強勁需求，高密度連接（HDI）板廠更是直接受益族群，9月華通（2313）、楠梓電（2316）營收同創23個月新高，燿華（2367）、欣興（3037）、健鼎（3044）則創歷年單月新高，產能持續滿載，華通更說：「就目前所蒐集智慧型手機成長性資訊，HDI的需求可一路旺到明年。」
工研院指出，解析智慧型手機iPhone4已採用HDI最高階的Any Layer板，平板電腦iPad也是HDI，除追求產品輕薄，也為挪出更多的空間裝入更大容量的電池，延長電子產品的操作時間，並使3C產品走向輕薄短小，這是PCB廠未來可積極提升的領域。