憂台積晶片流入華為... 美官員：將祭強力執法

• 2025.03.01 
 
• 03:00 
 
• 工商時報  張漢驊  張珈睿

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美國總統川普提名的商務部工業暨安全局（BIS）局長凱斯勒（Jeffrey Kessler），27日在聯邦參議院銀行委員會人事案聽證會上坦言，台積電晶片流向華為「令人極為擔憂」。圖／美聯社
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美國對中國的晶片出口管制設下重重關卡，此前有報導稱，華為昇騰910B處理器有台積電生產的晶片，引發美國政壇關注。對此，美國總統川普提名的商務部工業暨安全局（BIS）局長凱斯勒（Jeffrey Kessler），2月27日在聯邦參議院銀行委員會人事案聽證會上坦言，台積電晶片流向華為「令人極為擔憂」。
根據路透2月28日報導，BIS是負責監督美國出口政策的聯邦政府機構，凱斯勒在聽證會上，針對先前媒體報導內容表示，「這顯然令人極為擔憂，確保我們擁有強而有力的執法機制至關重要...，如獲任命，我將確保BIS充分運用所有執法權和處罰權限。」
同一天，拜登政府時期美國商務部負責出口執法事務的助理部長艾克塞羅德透露，商務部未來數月內，可能對非法向中國等國家客戶出口科技產品的公司施以重罰，但未透露是哪些企業。
針對晶片流入美國制裁名單業者一事，台積電強調，公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。此外，台積電於2024年10月表示，自2020年9月中旬起，就不再向華為出貨。
供應鏈業者透露，台積電一旦認定有任何可疑情況，就會迅速採取盡職調查等行動，確保合乎相關法律。相關晶片業者透露，去年10月開始，投片條件持續收緊，除了要檢附更多的審查文件，對部分陸系客戶專案甚至直接喊卡。
業者分析，BIS現有機制從上游晶片設計已延伸至下游封裝廠，只要透過白名單業者出口，能防範白手套的疑慮，但若非法運送晶片，就非IC設計公司或是晶圓代工廠所能掌握。
另一方面，拜登政府卸任前夕，在今年1月13日發布AI新出口管制措施，將各國劃分為三類，並制定對應三個層級的管制架構，此舉引發美國業界不滿。
微軟總裁史密斯（Brad Smith）2月27日表示，新規是「戰略失誤」，建議川普政府應予調整，否則將危及美國在AI的領導地位。輝達副總裁芬克爾則批評，新規只會損害美國經濟，讓對手受益。