工研院：台灣IC產值 今年估破6兆
根據工研院產科國際所統計，二○二四年台灣半導體產業（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）產值首度突破五兆元大關，達五兆三一五一億元，年增二十二．四％，預期今年產值進一步突破六兆元，達六兆一七八五億元，年增十六．二％。

台積最重要成長引擎
工研院產科國際所表示，去年台灣IC製造業產值達三兆四一九五億元，增加二十八．四％，為台灣半導體產業成長最大動能，也是成長最強勁的半導體次產業；其中，在台積電帶動下，去年晶圓代工產值三兆二四三八億元、年增達三十．一％；而去年台灣IC設計業產值一兆二七二一億元、年增十六％，IC封裝業產值四二三三億元、年增七．七％，IC測試業產值二○○二億元、增加五％。

工研院產科國際所預估，二○二五年台灣半導體業產值可望達六兆一七八五億元、年增十六．二％，其中IC製造業產值可望突破四兆元關卡，達四兆八二七億元、年增十九．四％，仍是台灣半導體業產值成長的主要動能，台積電持續扮演最重要的成長引擎。

至於IC設計業今年產值估約一兆四一五五億元、年增十一．三％，IC封裝業產值估四六○八億元、年增八．九％，IC測試業產值估二一九五億元、年增九．六％。

工研院產科國際所表示，二○二四年台灣半導體業年產值增幅二十二．四％，高於全球半導體業十九．一％水準；二○二五年台灣半導體業產值增幅估十六．二％，持續優於全球半導體業產值年增約十一．二％。