2025-02-11 10:40:36 記者 新聞中心 報導
利機(3444)公布今(2025)年1月合併營收為9,344萬元，月減9%、年增29%，利機今年1月營收表現不受農曆春節工作天數減少所影響，優於市場預期。展望後市，利機表示，在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續攀升下，可望帶動利機各主力產品線的成長力道、後市看樂觀，同時公司將積極展開全面獲利提升計劃，冀添成長動能。

利機表示，近期受惠AI新應用及加速邊緣運算裝置更為普及，進而帶動驅動IC相關產品出貨量增，1月營收年成長41%、月成長10%，其中單一產品成長幅度最大的是COF Tape包裝用纏繞捲盤，達年增115%、月增95%，以及間隔帶年增68%、月增17%；今年穩定成長態勢不變。

利機指出，台系封測廠受惠終端需求回溫且AI晶片需求強勁，持續產能滿載，利機同步受惠，而在農曆年前封測廠提前拉貨，以確保產線供應順暢，帶動封測相關產品年成長53%，主要成長的單一產品為Heat Sink(均熱片)年增289%，以及導線架年增135%，若封測產業市況不變，今年有機會再創新高。

展望後市，利機表示，AI與HPC需求持續攀升下，半導體產業將再度迎來嶄新榮景，可望帶動利機各主力產品線的成長，各主力產品線營收佔比為封測相關50~55%、驅動IC相關30~35%、半導體載板8~10%，另外，公司也積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期成為未來成長動能。