2024-11-21 12:52:19 記者 邱建齊 報導
隨著景氣緩步復甦，玻陶股對明(2025)年多看持平偏樂觀，也因AI大趨勢難擋，多家玻陶業者也開發新材料，並與AI關聯度最高的半導體沾上邊。

台玻(1802)電子級玻纖布針對高速高頻傳輸AI應用等需求，供應低介電LOW DK(DK值4.58@10Ghz)及二代低介電LOW DK(DK值4.38@10Ghz)玻纖布，持續取得國際終端大廠認證採用。

台玻低介電玻纖布在2024年下半年的全球市占率可望從2成起跳、並往上挑戰3成，可望大幅改善先前玻纖布削價競爭造成的虧損局面。

中釉(1809)跟半導體比較相關的是在2023年投資夸特這家公司，主要生產高階全氟密封件材料，公司指出，這個材料已經有在銷售，目前也在通霄廠積極進行產能建廠規劃，預計2024年年底可以投入小量的試量產產品，但並沒有生產氟氣體產品。

此外，中釉開發的螢光片應用於汽車車燈，已通過國內外客戶認證並量產，隨著電動車需求穩定成長，2024年上半年營收較2023年同期大幅成長79%，公司表示，將持續以玻璃陶瓷為核心技術，延伸至光電、半導體等電子級應用。

和成(1810)積極開發碳纖維產品，包括半導體也會應用到的許多輕量化跟強度考量之碳纖維產品，和成具備熱壓製程相關設備，公司指出，無人機等大型工件可能需要用到壓力釜，和成目前在民間產業中擁有的壓力釜算是最大、可達4米深度直徑，一般可能要軍方或半官方設備才能達到如此規模，因此和成在設備方面沒有問題，但因有些案子很趕、若沒在要求時間點前交貨可能罰款很重，所以在爭取標案時，也都會考量交期因素。


(圖片來源：台玻法說資料)