2024-11-15 13:15:59 記者 新聞中心 報導
台灣半導體產業協會(TSIA)公布今年第三季全球半導體市場銷售值達1660億美元，季增10.7%、年增23.2%；ASP為0.654美元，季增2.8%、年增15.2%。而根據工研院產科國際所統計，第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆3,840億元，季增9%、年增24%，預估今年全年台灣IC產業產值將達5兆3,001億元，年增22%。

TSIA統計，今年第三季全球半導體市場銷售值達1660億美元，觀察各地區市場表現，美國半導體市場銷售值達517億美元，季增16.7%、年增46.3%；日本半導體市場銷售值達126億美元，季增11.5%、年增7.7%；歐洲半導體市場銷售值達133億美元，季增5.9%、年減8.2%；中國市場481億美元，季增6.3%、年增22.8%；亞太地區半導體市場銷售值達402億美元，季增10.3%、年增18.4%。

在台灣方面，工研院產科國際所統計第三季台灣整體IC產業產值達1兆3,840億元，季增9%、年增24%。其中，IC設計業產值為3,256億元，季增4.2%、年增13.1%；IC製造業8,965億元，季增11.1%、年增32.7%；其中晶圓代工為8,508億元，季增11.9%、年增34.7%，記憶體與其他製造457億元，季減1.9%、年增3.9%；IC封裝業1,114億元，季增9%、年增7.6%；IC測試業為505億元，季增4.3%、年增3.1%。

工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達5兆3,001億元，年增22%。其中，IC設計業產值1兆2,769億元，年增16.5%；IC製造業產值3兆3,957億元，年增27.5%，其中晶圓代工為3兆2,137億元，年增28.9%，記憶體與其他製造1,820億元，年增7%；IC封裝業4,270億元，年增8.6%；IC測試業2,005億元，年增5.2%。