美林證券環太平洋區半導體研究首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）今天出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，將日月光(2311)、聯電(2303)、矽品(2325)評等由表現不如大盤上修至買進，並將台積電(2330)評等由中立調高至買進，南電、中芯半導體評等由表現不如大盤升至中立，健鼎(3044)、景碩(3189)維持為買進評等，並看好景碩受惠於智慧手機需求走強，將目標價由85元升至107元。
何浩銘分析，基於四大指標顯示半導體產業底部已近，包括(1)明年需求、獲利預期的下檔空間有限；(2)第三季存貨高峰符合追蹤，而明年首季存貨也將下滑；(3)從明年首季起，產能成長平緩(4)股價相對提供上檔空間，因此全面上修半導體相關類股評等及目標價。
何浩銘認為，半導體族群股價已具吸引力，晶圓代工、封測族群股價已低於中期循環的公平價值20%，且已結構性降低明年獲利預期。
目前美銀美林證券將晶圓代工族群的台積電、聯電評等皆升至買進，新目標價分別為產能76.3元、18.6元，封測族群的日月光、矽品評等皆升至買進，新目標價分別為30.2元、39.6元，至於景碩、健鼎評等則維持買進，新目標價分別為107.1元、70元，至於南電評等、目標價也升至中立、115.8 元。