2024/10/28 05:30  
AI催化先進製程發展，為PCB設備廠帶來黃金10年。 （法新社）
記者卓怡君／專題報導
PCB設備廠營收表現一覽表
AI（人工智慧）帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，PCB設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關領域，包括志聖（2467）、大量（3167）、群翊（6664）、由田（3455）等皆成功卡位半導體市場，並打入台積電（2330）供應鏈。志聖總經理梁又文看好AI催化先進製程發展，為半導體設備商帶來黃金10年。
梁又文表示，志聖跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，全力貼近領先客戶群，抓住產業未來趨勢。同時，PLP面板級封裝技術也應用到先進封裝領域，並有望獲得AI晶片採用，志聖在2018年就實現PLP量產線裝機，為台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑，已佔穩製程設備供應夥伴的關鍵地位。
群翊跨入半導體領域成果顯著，今年先進封裝與載板相關設備出貨比重已逾5成，並成功卡位玻璃基板、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進技術，目前訂單逾30億元，訂單能見度直到2025年。
大量切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，供應Wafer邊緣量測設備，目前該公司在手訂單達17億元，其中半導體產品能見度直達明年第二季。大量在半導體領域拿下指標客戶台積電、日月光（3711）訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，前段製程鎖定CMP pad量測、晶圓級量測。明年半導體營收有機會倍數成長，因高階PCB與半導體相關應用出貨增加，有利毛利率與獲利表現，南京廠預計年底完工，明年可望開出產能、貢獻營收。
由田機台完成裝機認證 營收貢獻倍增
由田逐步降低LCD面板相關業務比重，轉進載板與半導體兩大領域。由田表示，已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，今年先進封裝營收貢獻將倍增。