00:00 開場大綱 | Introduction
01:54 什麼是積體電路(IC：Integrated Circuit)？
03:52 如何將光罩上的圖形轉移到矽晶圓上？
07:20 什麼是曝光機的「疊對誤差(Overlay)」或「套刻精度」？
09:51 中國大陸工信部到底發表了什麼？
16:33 什麼是「自對準多重曝光(SAMP：Self Aligned Multiple Patterning)」？
19:04 使用自對準多重曝光需要更低的「疊對誤差」
22:11 中芯國際目前的製程能力到底如何？
25:02 到底目前中國自製深紫外光(DUV)曝光機製程能力如何？
24:18 結論 | Conclusion