2024-08-16 08:04:31 記者 新聞中心 報導
精材(3374)昨(15)日舉行法說會，董事長陳家湘表示，第三季為手機備貨的傳統旺季，而第四季手機換機潮效應仍待觀察，整體來看，今年營運應可優於去年。

陳家湘指出，上半年3D感測元件封裝預建庫存需求回升，營收年增超過2成，整體與車用影像感測器均有個位數的年增，而12吋晶圓測試營收也年增13%。

展望下半年，陳家湘表示，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求，迎來新手機備貨旺季；車用影像感測器需求持平，消費性影像感測器多為急單，整體影像感測器封裝下半年温和回升，預期全年營運應可優於去年。

在新廠方面，精材晶圓測試新廠進機將會提前一季，於明年農曆年後開始進機，預計明年下半年可開始貢獻營收，公司也通過增建第二期無塵室，資本支出近17億元。