個股：華立(3010)7月營收72.88億元創歷史次高，AI相關應用出貨動能強勁
2024/08/08 10:05 財訊快報／記者張家瑋報導
高科技材料設備供應商華立(3010)公布7月合併營收72.88億元，月減1.43%、年增24.48%；累計前7月合併營收456.93億元、年增25.53%。受惠於AI資本支出攀升，華立在半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠的銷售，也隨AI的建置及相關應用的展開，呈現強勁的出貨動能。
隨著客戶端先進製程的產能利用率持續往上，推升華立在先進製程相關產品的使用量，不論是光阻液、研磨液、溼式化學品及特殊氣體的業績表現都遠高於預期。華立表示，主力客戶近日釋放出CoWoS產能將較原預期的倍數成長再增加，明年度的產能增幅依舊超過倍增，華立CoWoS封裝材料的銷量，可望跟隨客戶的擴產步伐逐步攀升。
另外，中國旗鑑手機品牌順勢於今年第四季推出新機，同步引領當地中低階手機走向復甦，全面帶動華立手機鏡頭光學材料的銷售量，連續三季營收繳出高雙位數的成長力道。主力客戶看好今年第三季美系與陸系手機品牌的新機上市，尤其是首度搭載AI功能的手機，外界預測將驅動一波可觀的換機潮，華立將受此激勵，光學材料營收有望改寫新高。
另外，該公司長期供應印刷電路板產業的上游材料及設備，有鑑於廠區自動化需求攀升，華立切入智能搬運調度系統、無人搬運車、智能倉儲線邊倉等自動化設備，協助全球龍頭PCB板廠導入數位化整廠智慧物流系統，目前華立在對岸PCB產業的智慧工廠建置已衝到市佔第一。
並與廠商合作引進日本的機械手臂，推出EFEM(高速晶圓/載板傳送設備)自動化模組，攻入半導體的後段封測製程，除深耕台灣及中國客戶外，觸角也延伸至東南亞，未來將全力推廣AMHS全廠自動化系統，搶攻半導體智能工廠解決方案龐大商機。