【時報-台北電】PCB廠欣興（3037）受惠載板提前復甦，可望成為雲端服務供應商（CSP）AI專案主要受惠者，外資估計欣興2024年EPS將大增6成至11.72元，2025年成長幅度加大至8成，EPS上看21.25元；瀚宇博（5469）近年來產品力求多角化發展，除了NB板外，公司在伺服器、網通市場也有所著墨，並往高階市場發展，包括布局AI Server，市場看好瀚宇博今年獲利有望攀升。　法人表示，NVIDIA、AMD等IC設計大廠都開始導入CoWoS設計，目前高階ABF載板供應商主要為日商Ibiden，欣興有望在今年下半年加入；至於資本資出方面，欣興規劃今年為173億元，光復廠區維持在2025年量產計畫。　瀚宇博近年非NB產品增加，降低NB產業庫存調整對公司營運的影響，2023年前三季稅後純益24.33億元、EPS為4.6元，累計2023年營收429.76億元、年減9.88％。　法人分析，瀚宇博PCB產品應用結構趨於穩健，且加入AI伺服器主板客戶出貨中，產品應用組合上除NB及PC應用仍占40％之外，網通、伺服器及遊戲機比重都超越10％，而汽車應用則到3％，朝有利的產品結構發展。(新聞來源 : 工商時報一黃彥宏／台北報導)