個股：聯電今年營收估增近一成，毛利率取決稼動率，盼維持2022-2023年水準
2024/02/01 11:05 財訊快報／記者李純君報導
晶圓代工大廠聯電(2303)，對2024年全年展望，估計將與整體晶圓代工產業年增率相近，約年增高個位數百分比到接近一成，此外，2024年毛利率取決於稼動率，希望維持在2022-2023年水準間。公司也揭露，資本支出並不會影響到股利政策，總金額將維持相同的美元水準。
針對2024年與中長期展望，聯電表示，半導體市場預估將年增中個位數，晶圓代工產業將成長高個位數，接近10%，而聯電營收則預估與晶圓代工年增率相近。聯電對2024年需求持謹慎樂觀態度，因為手機和PC庫存水準已於2023年第四季恢復到相對正常水準。
但聯電也補充，考慮到宏觀不確定性，2024年的能見度相對有限。此外，聯電2024年折舊費用將會年增20%，會落在2021年水準，主因P6台南廠進入量產以及新加坡廠產能擴張，而2026年將會是折舊的高峰。公司也揭露，資本支出並不會影響到股利政策，總金額將維持相同的美元水準。而今年首季特殊製程營收占比可達三成。
至於ASP與稼動率方面，2023年ASP年增中個位數主因產品組合優化。而聯電定價策略不變，且整體22/28奈米稼動率仍保持穩健，將繼續擴大產品範圍，範圍包含ISP、CIS、Wi-Fi SoC或OLED DDI到汽車和工業應用中的MCU。聯電2024年毛利率取決於稼動率，希望維持在2022-2023年水準之間。
第一季展望，晶圓出貨量預估季增2-3%、ASP美金報價預估季減5%、毛利率預計將下滑低個位數至30%，主因一次性價格調整與產品組合改變。稼動率預計將維持在低60%。產線部分，通訊和消費需求趨於穩定，預估營收將呈現季平。汽車和工業將在2024年第一季進入庫存調整，營收將季減。
針對競爭議題，聯電提到，部分晶圓代工市場進入紅海，而聯電正退出該市場。但聯電目前已提供22/28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程。預估今年第一季特殊製程營收比重將達30%，其中單一來源(Single-source)客戶的銷售貢獻較高。
聯電2024年資本支出33億元，整體年增一成，12吋佔比95% ，8吋佔比5%，年增10%。20%資本支出將用於P6 22/28奈米擴產。60%的資本支出用於12吋P3基礎建設，包括建築和相關設施，預期2025年4月進入量產。
與英特爾的12吋合作，聯電與英特爾將共同分擔支出，而英特爾將負責運作該工廠。當產能開出時將對公司營運表現帶來重大影響。將會在2025年進入PDK，並在2026年進入試產，2027年開始供貨。12奈米是數十億的潛在市場，合作內容不包含IP授權。可能會在新加坡為客戶規劃另一個擴產計劃。
聯電也補充，2027年以前沒有計劃使用現有16奈米產能或轉換為22/28奈米來滿足客戶12奈米需求的計畫，本次合作仍能維持聯電長期之ROI/ROE政策。