2023-12-25 10:38:47 記者 新聞中心 報導
DIGITIMES發布IC製造產業研究報告並指出，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨轉佳，2023年第3季台灣晶圓代工業營收優於預期，而第4季營收亦可望上修，全年營收較8月預測值略上修1個百分點，達787億美元；而2024年第1季電子產業擺脫新冠肺炎疫情干擾，重回正常景氣循環步調，台灣晶圓代工業將進入淡季，單季營收估季減6.5%，全年營收則可望受惠先進製程需求持續增溫等因素，維持15%成長的預期、達逾900億美元。

DIGITIMES分析師陳澤嘉進一步說明，由於2023年下半採用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期，台灣晶圓代工業全年營收估達787億美元，年減幅收斂至12%；不過，晶圓代工客戶持續調整庫存，除5/4/3奈米製程需求暢旺，其他製程節點需求不強，拖累2023年下半年台廠平均產能利用率回升速度，估僅達7成，低於原預期的8成水準。

展望2024年，陳澤嘉表示，台灣晶圓代工產業將因景氣循環，第1季處淡季、營收估季減6.5%，但全年營收則可望受惠於客戶對5/4/3奈米先進製程需求持續增加、晶圓代工新產能開出，以及手機、NB/PC及伺服器出貨量將擴大等因素，維持15%的成長預測、達逾900億美元的新高水準，但仍需關注總經與地緣政治帶來的風險。



(圖片來源：DIGITIMES)