鈞鈞 發達集團副總裁
來源:股海煉金   發佈於 2023-12-21 18:17

半導體設備耗材新兵 台灣精材明登興櫃

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備耗材廠台灣精材(3467)將於明(22)日登錄興櫃交易,每股參考價35元。台灣精材看好半導體市場成長將帶動設備零組件需求,除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係,以開拓新商機、提高市占率,並透過四大發展策略,盼使公司業績持續成長。 台灣精材1997年9月成立時原名啟成,2009年10月更名為台灣精材,目前實收資本額2.82億元。公司為全球少數可提供半導體設備所需高純度耗材零組件的廠商,產品依材質區分為陶瓷、石英、矽3大類產品,目前全球半導體大廠多為公司重要客戶。 台灣精材產品主要應用於半導體前段製程的蝕刻(Etch)與薄膜(Thin-film)等製程,常見陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽等。由於精密陶瓷零組件位於接近晶圓的真空腔體內,須具備高強度、耐高溫、耐高壓、耐電漿、抗腐蝕、高精度、組織均勻等要求。 在要求精密度非常高的半導體產業中,精密陶瓷零組件要能精密控制具相當難度。台灣精材已具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術,並於2014年即取得全球半導體設備製造龍頭認證通過。 台灣精材2022年營收6.51億元、年增15.39%,營業利益0.34億元、年增達84.69%,毛利率16.34%、營益率5.23%,優於前年13.52%、3.27%。配合業外顯著轉虧為盈助攻,使稅後淨利0.47億元、年增達近2.03倍,每股盈餘2.01元。 台灣精材2023年上半年營收3.07億元、年減3.16%,但營業利益0.17億元、年增達20.85%,毛利率17.45%、營益率5.59%,優於去年同期15.24%、4.48%。不過,受業外收益年減65.57%拖累,稅後淨利0.17億元、年減達30.26%,每股盈餘0.63元。 台灣精材前11月自結營收5.11億元、年減14.35%。前10月自結稅後淨利0.21億元、每股盈餘0.77元。展望後市,台灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係,以開拓新商機、提高市占率外,並透過四大主線定調成長策略。 台灣精材表示,將開發新世代陶瓷材料,並憑藉公司在精密加工、表面處理的優勢,開發翻新工程業務。同時,公司將自建高階製程零件清洗產線,並開發高階石英及矽環產品,以滿足未來高階半導體製程需求。 隨著人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、數位化、電動化等趨勢帶動半導體市場持續成長,後續將催生半導體設備零組件需求。台灣精材將在現有優勢基礎上延伸,開發新材料及新商業模式,提供客戶一站式的整體解決方案,盼使公司業績持續成長。

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