三星快崩了？被台積電輾爆後 1關鍵技術也慘輸「台晶片一哥」


吳美觀
2023年7月16日 週日 上午5:00


南韓三星經常發豪語喊要幾年內超車台積電，但其製程技術還是遠遠落後，三星不只看不到護國神山車尾燈，就連手機應用處理器（Application Processor ；AP）市占也下滑到4%，被全球AP霸主聯發科的32%市占率狂甩後頭。
韓媒BusinessKorea報導，據業內人士透露，台灣半導體設計一哥近日發表新款行動AP「天璣6100+」，以台積電6奈米製程生產，主要為中低價的5G智慧手機設計，搭載天璣6100+的智慧手機，預計今年第3季、第4季上市。
聯發科依價位提供多元化產品，針對高階手機有天璣9000系列、中價位手機有天璣8000系列、低價手機則提供天璣6100系列產品。手機應用處理器被形容為智慧手機的「大腦」，扮演至關重要的角色。
2019年聯發科推出天璣9000晶片，採用台積電4奈米製程打造，正式進軍高階手機處理器市場，其性能優於高通驍龍8第一代處理器，吸引市場目光。 與此同時，美國對華為祭出制裁，帶動OPPO、小米等大陸智慧手機製造商開始採用聯發科產品。
據市場研究公司Counterpoint公布數據顯示，今年第1季全球行動AP市占率，聯發科以32%穩居寶座，高通以28%居次，蘋果26%排名第三。相較之下，三星市占率僅4%，主因是年初新推出 Galaxy S23取消搭載Exynos晶片。
三星正努力為下一代Galaxy產品，解決Exynos晶片過熱與效能下降的問題。業界預期，下半年發表的Galaxy S23 FE將搭載Exynos 2200，明年的旗艦Galaxy S24系列也可能配備相同的晶片。
更多中時新聞網報導