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來源:
財經刊物
發佈於 2023-02-12 21:03
摩根士丹利看半導體九變化 推薦六大潛力股
摩根士丹利看半導體九變化 推薦六大潛力股
經濟日報2023/02/12 19:23
經濟日報 記者黃力/即時報導 摩根士丹利證券近來與投資人交流,更新半導體產業九大面向的看法,並持續預期產業可在下半年復甦,推薦台積電(2330)、聯電(2303)、環球晶(6488)、譜瑞-KY(4966)、晶心科(6533)、世芯-KY(3661)等個股;不看好的則有穩懋(3105)、宏捷科(8086)、矽力*-KY(6415)、力智(6719)、聯詠(3034)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、瑞昱(2379)、力積電(6770)。 摩根士丹利與美國投資人進行交流後指出,美國投資人樂觀看待整體股市行情,但對於半導體產業基本面表現仍有疑慮。隨國際資金持續回流亞洲市場,最為樂觀的投資人認為指數後續還可續創波段新高,因此仍願意在波動中續抱,部分投資人未掌握此波行情,惟已開始尋找切入點。 僅有少部分的投資人認為現時是獲利了結的時候,因下半年的週期復甦將不如預期;事實上,目前大陸智慧型手機半導體、個人電腦以及雲端等半導體需求確實較市場原先預期的還要低5~10%。 從標的來看,台積電是資金主要流入的標的,惟仍有部分美國投資人對於地緣政治風險仍有疑慮,除台積電外,記憶體、IP/ASIC、以及部分大型IC設計股如聯發科(2454)、聯詠、瑞昱、矽力*-KY等也是美國投資人看多的標的。 摩根士丹利去年10月即翻多看待半導體行情,預期半導體產業下半年市況可見復甦,近來再更新半導體產業九項面向的預期。分析如下: 需求市況: 高階智慧型手機、資料中心、車用半導體皆有砍單的情況,大陸經濟邁向復甦的道路上,但智慧型手機需求市況未隨之回溫。 供給市況: 晶圓代工稼動率今年上半年將降至70~80%,並於下半年復甦,可留意的是,南亞科(2408)尚未見到顯著的減產,宜持續留意。 資本支出預期: 晶圓代工資本支出今年年減20%,台積電資本支出或會下降至300億美元。 價格變化: 大宗商用(commodity)邏輯半導體價格續今年上半年下滑,另一方面,25美元的低價5G系統單晶片將於上半年推出,此外,個人電腦和網通晶片砍價已開始發生。 庫存水位: 半導體庫存可望於今年首季明顯下滑,因產品出貨量已大幅下滑 美中競爭發展: 中國大陸先進晶片遭到全面封鎖,加速中國大陸大宗商用AI晶片設計在地化步調加速。 海外設廠近況: 台積電持續擴展美國廠區,越來越多美系晶片客戶將產能移出中國大陸。 獲利預期: 部分大宗商用半導體價格或會低於疫情前水準,半導體產業中的領導廠商今年將不易維持獲利表現。 競爭概況: 中國大陸RF半導體、PMIC、MCU、利基型記憶體和大宗商用晶圓代工遭到砍價,同時,高通和聯發科競爭將日益激烈。
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