台積電、面板與航運布局 群益這樣看
群益投顧 2023.01.03
由於先進製程和海內外廠均持續擴建中，台積電資本支出大幅減少不易。圖／Freepik

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly報載台積電2023年資本支出計畫近400億美元，有望再創新高：
報載台積電供應鏈傳出，台積電2022年資本支出計畫360億美元，2023年資本支出有望逼近400億美元（逾新台幣1.2兆元），再創新高，估介於380~390億美元，YoY+5.6％以上。台積電一向不評論市場數據，公司01/12/2023召開法說會，屆時有望釋出最新資本支出計畫。
先進製程擴產與投資研發、美日海外擴產、成熟製程升級等因素，台積電資本支出要大幅下滑不易，但景氣影響，台積電會視總體經濟去調整最終實際資本支出。台積電原預期2022年資本支出將接近400億美元，YoY+33.33％，由於終端需求不佳，進一步下修至360億美元，YoY+20％，其中N7、N5、N3和N2製程產能的增加將佔總資本支出比重70~80％。除先進製程新產能持續投資外，10％將投資在後段封裝和光罩相關，剩下10~20％左右使用在特殊製程的部份。
台積電N3製程2H22量產，1H23貢獻營收；N2製程將採用GAA架構，預計2025年量產：
台積電的南科Fab18是N5及N3奈米的生產基地，其中Fab18的5~9期廠房是N3生產基地。台積電除積極發展N5系列，N3也符合公司的研發進度，N3將是繼N5另一個full node，N3為N5製程1.7X gate density，在相同power條件下，較N5速度快15％，若在相同的速度下，N3製程將較N5省電30％。台積電的N3仍採用FinFET電晶體結構，其技術成熟度、性能和成本進展皆良好。台積電日前以高調宣布N3量產，將在1H23貢獻營收，目前證明可以處理56兆電晶體。剛開始Smartphone相關佔N3較多的產能，但HPC未來也會導入N3，HPC在未來5年有很大的成長空間。下一代N3E將在2H23量產，較N3晚一年。N3和N3E製程技術採用TSMC FinFlex™架構。
台積電N2採用採用GAAFET奈米片（Nanosheet）架構，規劃將於2025年量產。相較N3E，在相同功率下，速度提升10~15％；在相同速度下，功耗降低25~30％。此外，最重要的就是N2以下，打得是材料戰。台積電將繼續在N2以下探索電晶體transistor架構，並利用2D材料和碳奈米管等新材料。在2D材料中，鉍接觸二硫化鉬（MoS2）裝置實現創紀錄的低接觸電阻，比過去2D材料提報的數據好上5倍，並產生高通態電流。除行動運算基準版本之外，N2技術平台還包括一個高效能變體，以及完整的小晶片整合解決方案。
根據邏輯先進製程技術藍圖，2026年同一架構可以推進到14埃米（N1.4），2028年進入10埃米（N1奈米）世代後，電晶體架構將轉換至GAAFET叉型片（Forksheet），並在2030年推進至7埃米，2032年進入5埃米世代，預期互補式場效電晶體（Complementary FET，CFET）架構會是可行方案。預期台積電位於竹科寶山的Fab20會是N2生產重鎮，後續將會在台灣續建14埃米及10埃米晶圓廠。埃米世代需要新一代EUV微影技術及新世代材料支援。目前ASML投入新一代High-NA的EUV技術開發，預期2025年後加強版N2可望先行試用，進入埃米世代後將會支援半導體廠量產，若以採用標準NA的14層EUV光罩層並加上2層ArF浸潤式光罩層為計算基礎，全數改用High-NA光罩層可望降低成本14％。
台積電拓展全球生產據點，以維持競爭力和服務客戶，特別是在不斷變動的地緣政治環境中：
過去追求全球化布局，如今為安全戰略考量轉為區域化，美國、日本、歐洲及中國大陸等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠，一個全球化、有效率供應系統時代已經過去，全球化轉變為地區化，讓供應鏈管理益形重要，成本也會急速增加。台積電將與客戶緊密合作，降低風險。
台積電2022年在全球蓋5座新廠，包含04/2022動工的日本熊本Fab23廠，預計2024年投產，還有台灣竹科寶山N2Fab20廠04/2022陸續啟動土地租賃程序。第3座是高雄Fab22廠，台積電11/09/2021宣布高雄新廠投資案，將在當地建立生產N7及N28製程的12吋晶圓廠，2022年開始動工，2024年量產，不過現在N7擴產暫停，但N28持續。第4座是南科晶圓18廠N3邁入量產以及後續擴充。第5是大陸南京晶圓16廠的成熟製程擴充，規劃在南京廠在擴建月產40K片的28nm產能，新產能已2H22逐步開出，預估2023年中達到月產40K片規模。
台積電2023也將有5個廠要蓋，台積電N7、N5及N3產能自2018~2022年以複合成長率70％增加，其中，N5產能將是兩年前的4倍規模。美國AZ新廠也將在2024年量產N5/N4，已於4Q22在美國拜登總統以及最大客戶蘋果CEO庫克、AMD CEO Lisa Su、Nvidia CEO Jason Huang等見證下移入機台。AZ廠第一期廠房1H24量產N5/N4製程，產能為20K/月。兩期工程完工後將合計年產超過600K片晶圓（50K片/月）。
此外市場也傳出，台積電將宣布在德國建廠計畫，目前規劃N28/22，但台積電尚未回應。台積電的決定仍取決於一些因素，包括當地政府提供的誘因和支持，及當地供應商對於興建晶片相關基礎設施和發展供應鏈的承諾。
台積電高階製程市佔率高，競爭力優於同業，但1H23業績市場共識仍將因下游客戶庫存調整而呈現季衰退：
晶圓代工產業位居半導體產業鏈上游，與智慧型手機、HPC運算、物聯網、車用電子、消費性電子等五大市場狀況息息相關。客戶及半導體生產鏈在調降庫存中，3Q22為庫存水位高點，需要幾個季度調整，預計到2023年才會趨於正常水準。台積電近期因智慧手機和PC需求不好，及客戶產品遞延等不利因素，N7/N6稼動率下滑，伺服器和車用目前正常，但因為大環境不佳，不排除1Q23也有可能下修，目前預估1Q23營收呈現季衰退，預期2H23回溫。此外，N3及N3E設計定案量會比N5多，且N3/N3E在手機及HPC需求帶動下，2023年產能利用率將會滿載，N5為推動台積電2022年營運成長動能，N3對台積電貢獻走勢將和之前N7/N5相近，6~8季後毛利率才會達到公司平均，剛開始量產時會影響公司整體毛利率2~3個百分點，N3在4Q22量產，且2023年產能利用率滿載，預估貢獻2023年營收4~6％。整體來看，即使庫存調整會影響2023年產能利用率，整體半導體產業將面臨衰退，但台積電認為公司在2023年仍將會是成長的一年。報載面板急單湧現，主要係客戶採購態度仍保守，訂單能見度偏低所致：
報載TV、IT面板急單湧現，群益認為，主要係終端應用需求仍低迷，多數客戶採購態度保守，導致整體面板供應鏈訂單能見度偏低所致，若就各重要面板產品線庫存水準而言，TV面板已回到健康水準，但IT面板則仍偏高。
由於終端需求疲弱狀況持續因通膨疑慮而未見改善，加上螢幕、筆記型電腦等終端應用的庫存仍未回到健康水準，不但導致多數面板產品線報價現階段缺乏上漲動能，預估4Q22~1Q23面板廠的產能利用率均偏低，布局時機恐須再等等。SCFI指數止跌反彈：
12/30/2022SCFI指數為1107.55點，WoW+0.04％，為06/2022以來首次出現止跌反彈。其中美東線為3067美元/FEU，WoW-0.94％，美西線為1423美元/FEU，WoW+0.35％，亞-歐線運價為1078美元/TEU，WoW+2.76％。
隨運價水準已屆臨損平邊緣，加上農曆年前需求支撐，近期歐洲線及美西線出現止跌反彈，處於獲利狀態的美東線運價跌幅亦有縮減。
農曆春節前向來為貨櫃海運出貨小旺季，惟春節過後市場將面臨需求空窗期，運價的反彈恐是短期現象：
產業結構方面，Alphaliner預估2022年市場需求YoY+0.9％，運力供給YoY+4.4％，產業由供不應求轉為供過於求；2023年市場需求YoY+2.7％，運力供給YoY+7.8％，供給過剩缺口將進一步擴大。此外，2021~2022年因運價維持高檔，航商拆船意願不高，隨國際環保法規逐趨嚴格，2023年市場拆船量有望增加，惟在航商營運仍有獲利、且環保規定仍有因應措施的情況下，環保法規對於拆船量的影響程度尚不足以扭轉市場供給過剩的結構。
展望後市，農曆春節前向來為貨櫃海運出貨小旺季，惟春節過後市場將面臨需求空窗期，故運價的反彈恐是短期現象；隨負面衝擊因素逐漸由需求面轉為供給面，中長期現貨運價走勢仍具有壓力。
獲利方面，隨現貨運價跌幅擴大，加上合約價格連帶重新調整，4Q22獲利將較3Q22呈現大幅縮減，1Q23在運量減少、運價水準下跌之下，營運恐將持續走低。
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