分析師曝半導體底部不遠 點名3檔IC設計
工商時報 李娟萍 2022.12.21
騰旭投資投資長程正樺對2023半導體產業看法相對樂觀。圖／美聯社

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半導體產業近期逆風不斷，騰旭投資投資長程正樺對2023半導體產業看法相對樂觀，他指出，主機板、智慧手機及電視庫存去化積極，聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）等IC設計大廠庫存已回歸正常，雖仍在獲利下修循環中但底部已不遠。

程正樺20日在2023年半導體產業展望中指出，2023年總體經濟有三大變數，其中，最大變數是美國升息問題，目前已知聯準會的終端利率會在5.25％左右，升息的不確定性暫告一段落，明年市場將從升息預測，轉到到降息預期。
其次是中國大陸解封，現已一步到位，短期狀況很亂，染疫人數上升，大家不敢出門，但預計二個月後應該就回到正常。
第三是俄烏戰爭，比較難以確知會不會結束，因為俄羅斯總統普丁想什麼不容易知道。
在這三大變數有二大因素有趨緩之下，回歸基本面，程正樺認為，以半導體產業來看，2023年全年預計衰退5％，下修趨勢可能會持續到2023年的第一季。半導體仍然在獲利下修循環之中，但是底部不遠，而且本益比已經開始回升。
觀察科技產業庫存問題，IC設計公司庫存第四季一定是創新高，台積電身處最上游，還沒有調庫存，要明年第一季才會開始，即便市場回溫，IC設計公司還是可能會殺價，去化庫存。
但下游庫存已改善，包括智慧手機、PC及板卡，都已見庫存有效清理，程正樺估計，IC設計90％谷底在第一季，接著新模型開出，就會出現新的產品循環。
展望2023年的股市，程正樺相對看好陸港股，因為有中國大陸解封題材以及政策刺激措施，上半年可看消費股以及房地產股，下半年可看科創板等製造板，而美台股則是看法中性。