2010-03-26 工商時報 【記者張瑞益／台北報導】
隨著股東會召開，部份個股融券最後回補日逐漸逼近，空頭面臨回補壓力。專家指出，高券資比個股，有融券回補力道拉抬，股價值得關注。
去年3月下旬至4月，大盤在市場融券餘額逾70萬張的支撐下，屢屢上演軋空行情。目前台股融券張數約56萬張，雖然融券張數明顯低於去年同期，不過，大展證券經理胡志欣指出，整體大盤上演軋空行情雖不易，但部份個股的軋空行情卻可期待，且逐漸接近股東會前的融券最後回補日，預料這些個股後市仍可持續留意。
市場分析師指出，近期軋空走勢較明顯且具指標性的個股是國碩，由於該股基本面平平，且減資之後股價提升，惟本業獲利能力仍待檢驗，近期國碩由於轉投資子公司碩禾在興櫃股價飆漲，並成為台股股王寶座的題材，股價一路飆漲。國碩股價多空對作明顯，融券在今年3月初時僅約1千張左右，當時股價在30.6元，之後隨股價一路上漲，空方也持續加碼空單，近期空單來到1.1萬張以上，而股價在軋空行情之下，昨（25）日股價也收在近期新高的43.35元。
分析師認為，目前融券張數較多的個股中，包括義隆電、旺宏、聯強、晶電及佳必琪等股，近日股價走勢也有轉強的跡象，預料後市在有限的交易日之下，股價至少可維持相對強勢表現，若大盤走勢轉強，在空單集中回補的助力之下，股價走勢可望更為強勁。