晶片荒估下半年緩解 成熟製程將供過於求
工商時報 數位編輯 2022.06.01
全球晶片荒出現改善跡象。圖／本報資料照片

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受疫情影響，全球晶片供應短缺已持續近兩年，晶片荒究竟何時會結束引發關注，最新數據顯示，今年5月的晶片交貨期平均為27.1周，大致與4月持平，晶片荒有改善的跡象。
外媒引述Susquehanna Financial Group研究報告指出，5月晶片從下訂單到交付的時間平均為27.1周，再創新高，但與4月份的27周差不多，顯示晶片荒危機未進一步惡化。
Susquehanna分析師Chris Rolland表示，大約有60%的公司晶片交貨期縮短，他強調，大陸防疫封控堅持「清零」和俄烏戰爭造成的干擾，並未導致晶片交貨期顯著拉長；摩根士丹利分析師 Adam Jonas 也說，晶片短缺問題可能比預期更早得到緩解。
福斯汽車5月初曾表示，預估下半年半導體短缺問題將在有所緩解。另一車商賓士集團則透露全球汽車製造業務基本上在正常運行，晶片供應狀況正在改善。
台積電董事長劉德音先前表示，全球晶片業出現重複下單的狀況，成熟製程如28奈米看似供不應求，但實際上全球產能是供大於求。
（中時新聞網 邱怡萱）