【經濟日報╱記者王皓正／台北報導】 2010.02.20 03:47 am
受惠半導體需求湧現，客戶訂單需求強勁，晶圓代工一哥台積電與封測龍頭日月光昨（19）日相繼公告購買機器設備；法人認為，在半導體廠擴大資本支出下，今年營運可望全面攀升。
台積電公告，將分別花費5.48億以及5.11億元，向ASML HONG KONG 與KLA-TENCOR訂購機器設備；日月光也公告，向Kulicke and Soffa Global取得機器設備，總金額10.83億元。
法人表示，今年以來景氣持續回暖，電子廠商紛紛擴大資本支出，相繼購買機器設備、擴充產能，顯見今年電子業景氣可望樂觀看待。
台積電規劃，今年12吋月總產能可突破20萬片，其中新竹12廠第五期廠房去年底動工，今年第三季可量產；28奈米製程今年第四季將交由第五期廠房為客戶量產，藉擴產取得先進製程市占率。台積電今年資本支出已提高到48億美元（約新台幣1,538億元），創歷史新高，即便正逢農曆新年期間，台積電購買機器設備、擴產動作並未停歇，昨天再度公告將訂購機器設備。
半導體產業今年邁入成長軌道，下游封測廠感同身受，日月光也大動作加碼資本支出；在國際整合元件大廠（IDM）持續釋出委外封測訂單助益下，業界普遍預期封測產業今年成長幅度會高過半導體產業平均值，日月光、矽品封測雙雄今年均大舉加碼投資迎接盛況。日月光規劃今年資本支出為4億至5億美元，較去年增加六成，全數用來添購新機台。
值得注意的是，受封裝重要材料黃金價格長期趨勢向上，封測雙雄也積極投入銅線封裝製程。
日月光透露，日月光在銅線封裝技術領先同業，並擁有500台銅線機台，在持續擴充產能下，預期相關營收會快速成長。
【2010/02/20 經濟日報】