華為進軍封測 最快下半年開展
工商時報 楊日興 2022.03.03
中國科技巨頭華為進一步拓展其晶片供應鏈的守備範圍。圖／美聯社

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly個股速查

中國科技巨頭華為進一步拓展其晶片供應鏈的守備範圍，傳已在採購安裝相關設備，最快下半年自行封裝和測試NAND Flash，深入封測相關領域。
韓媒TheElec報導，華為有意嘗試晶片的封裝、測試等工作。知情人士指出，華為計劃直接採購NAND Flash，並自行進行封測。上述人士表示，華為目前正在安裝封裝、測試所需要的設備與機器，這些設備預計在2022下半年啟用。
報導指出，華為目前已經採購不少智慧型手機所使用的NAND Flash，這些晶片主要由紫光集團旗下的長江存儲供應，長江存儲在2020年4月宣布研發成功128層3D NAND Flash，並在2021年開始加速生產，在市場上取得成功。分析機構Omdia數據顯示，長江儲存在2020年的市占僅有1％，但至2021年第三季已成長至2.5％。
市場分析，華為的計畫反映出中國持續鞏固、強化半導體供應鏈自主性政策方針，在中國「十四五」規劃中，積體電路產業的發展，仍被列在至關重要位置，如華為、長江存儲等大廠，如何引導產業鏈取得技術突破，是市場關注的焦點。
另一方面，華為近年來也透過旗下的投資機構，大幅投資中國當地的半導體相關企業，涉及設計、材料、設備等不同領域。
對內擔任引導產業實現技術突破的華為，同時也在思考，如何在美國制裁下鞏固海外市場。華為輪值董事長郭平1日在世界行動通訊大會（MWC）的演講中強調，華為不會退出全球市場，仍然會盡力幫助全球選擇華為的客戶，實現商業上的成功，在標準、人才、供應鏈方面，都進行全球化戰略。
郭平指出，當前全球資通訊產業都面對數位化、碳中和兩項重要挑戰，華為將堅持全球化並大幅投入底層技術，重塑重構基礎理論、架構、軟體三大面向，挑戰「向農極限」建構新的理論與架構、整合光電理論設法在行業中取得技術突破，提高公司的中長期競爭力，支撐資通訊產業長期可持續發展。