個股：鈦昇(8027)布局SiP與異質整合傳捷報，獲國際IDM大廠與一線封測廠採購

2021/12/29 10:05 財訊快報／記者李純君報導

半導體設備商鈦昇(8027)營運報喜，目前訂單可見度已達2022年第三季，尤其在SiP與異質整合封裝發展趨勢下，相關的雷射切割與電漿等設備已經陸續獲得客戶國際IDM大廠與封測大廠採購下單，明年成長動能強勁。

鈦昇以自行研發的雷射與電漿設備為主，5G、HPC發展快速，加上第三代化合物半導體快速崛起，系統級封裝（SiP）、異質整合等成為半導體封測產業新顯學，而鈦昇自行研發的雷射打印、雷射切割、電漿清洗等設備銷售告捷，除是封測大廠的設備供應商外，近年來也打入美系及歐系國際IDM大廠供應鏈。

而對後續營運展望，鈦昇提到，目前訂單可見度達2022年第三季，對後續抱持樂觀看法，除了上述的既有雷射與電漿設備出貨動能強勁之外，因應客戶對扇出型及SiP等製程的強勁需求外，新目標就是希望增加雷射開槽（Laser Grooving）設備的銷售。

鈦昇也補充，面對5G與第三代半導體材料的普及化，加工精準度與異質材料處理更多樣挑戰等趨勢下，鈦昇在2020年推出飛秒等級的雷射加工技術，2021年更進一步加碼，搭配自主開發光學鏡頭，與系統整合技術，祭出雷射精度向前提升到可達千分之三毫米的高端設備，並獲得國際IDM大廠採用。

另外，鈦昇在高低頻及微波的電漿清洗及蝕刻製程設備上，則具備表面均勻性、高效率清洗速度等優勢，可確保產品製程控制在低溫環境下的作業，不會破壞產品表面的電路。至於在晶圓級（wafer level）或是面板級（panel level）的扇出型（fan-out）封裝端，鈦昇的電漿清洗設備，也屢傳銷售捷報。此外，鈦昇此次參加台灣半導體展（SEMICON Taiwan）也同步展示新一代雷射及電漿設備。

值得注意的是，鈦昇目前訂單滿手，產線供不應求，公司已承租新廠區，在2022年加入生產，成為明年營運成長的動能，並已申請為第一批進駐高雄橋科園區廠商，隨該廠區啟用，將成為鈦昇2023年之後新產能主要供應區，持續帶動公司營運持續走揚。

整體來看，鈦昇2022年營運樂觀，除傳統封裝端持續有客戶進行設備採購外，在wafer level與panel level的fan-out，以及SiP部分的設備，需求都很強勁，尤其可望會有panel level新案子逐步到位，致使布局多年的雷射切割與電漿設備邁入收割期。

鈦昇2021年前三季合併營收19.07億元，歸屬母公司稅後淨利2.01億元，每股淨利2.21元，累計前11個月合併營收22.94億元，較去年同期成長29.1%；展望2022年，法人圈估算，鈦昇不單第一季表現就會淡季不淡，自第二季起逐步走高外，全年營收將有望續創年度歷史新高。