半導體晶圓產能供不應求，加上車用晶片吃緊，導致後段封測產能塞爆；打線封裝、系統級封裝和面板驅動IC封測到今年底需求強勁，但晶圓供應不足也限制廠商業績成長幅度。

半導體產能供不應求，產能塞爆狀況從晶圓代工延伸至封測產業，原本供貨吃緊的封裝物料供應不及，交期與價格增加，影響封測產能，IC設計業者必須透過漲價或簽訂長約方式確保封測產能。

日月光投控（3711）董事長張虔生指出，封測業務去年第4季前復甦，目前產能滿載，尤其打線封裝需求強勁，產能缺口預估持續延燒今年一整年；此外系統級封裝（SiP）銷量和新專案業績強勁，去年達到35億美元，年增50%，預估今年SiP成長動能將延續一整年。

日月光投控營運長吳田玉表示，整體價格環境友善，不過仍需觀察原物料和關鍵零組件價格上漲趨勢。

晶圓測試廠京元電董事長李金恭指出，封測產業產能吃緊狀況，要到第4季才能知曉結果。欣銓董事長盧志遠表示，今年半導體市場仍可維持成長基調，不過可能有COVID-19疫情影響下的斷鏈隱憂、以及產業鏈產能不足的變數，今年半導體產業有新契機也有新挑戰。

力成指出，晶圓供應不足影響繪圖晶片DRAM記憶體供給，執行長謝永達表示，打線封裝和凸塊晶圓（Bumping）需求強勁，力成已把原先應用在記憶體的數百台打線機台轉移支援邏輯晶片封裝，全產能開出；轉投資超豐產能持續短缺，產能供給吃緊 可能延續到今年底。

面板驅動IC需求續旺，本土法人指出，包括電視、顯示器和智慧型手機等應用面板需求續旺，面板驅動IC的通路庫存極低。

不過美系外資法人表示，晶圓供貨吃緊，晶圓來料受限，可能限制後段封測廠頎邦營收和獲利成長幅度，法人預期面板驅動IC測試的平均銷售價格（ASP）可再提升。

南茂董事長鄭世杰指出，持續關注晶圓供應情況，中大尺寸面板受惠客戶下單量增加，驅動IC用捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）稼動率提升；小尺寸面板新增測試到位且投入生產、維持高檔稼動水準。

在IC載板部分，資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安表示，台灣三大ABF載板供應商包括欣興、南電與景碩持續擴產，但產能成長幅度無法滿足需求，ABF交期持續拉長，已達40週至50週。

此外汽車市場回溫帶動車用控制器、功率元件、感測元件以及記憶體等相關晶片需求，下游封測業訂單快速成長，也使得各類型封測產能更吃緊。