鴻海（2317）與國巨兩大集團擴大合作，昨（5）日宣布合資設立新公司國瀚半導體（XSemi），初期鎖定功率與類比元件開發及銷售，以因應電動車等三大產業未來興起後的龐大需求。

鴻海與國巨先前已就被動元件深度合作，此次延伸至半導體領域，兩大集團未來關係將更緊密。鴻海董事長劉揚偉與國巨董事長陳泰銘親自出席，簽署合資設立新公司的合約協議，凸顯雙方對這次合作的重視。

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鴻海與國巨共同發布重大訊息表示，國瀚初期鎖定開發及銷售平均單價低於2美元的功率與類比元件等小IC。至於新合資公司的資本額、董事長等重要人事，以及雙方持股比重等細節，將會在第3季公布。

據悉，國瀚是以IC設計業者為定位，加上產能（輕資產）、通路，三位一體，所謂的輕資產，當然是利用別人的產能，因此，第3季將會有世界級半導體公司加入，來負責生產。

劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。半導體作為鴻海集團布局的三大核心技術之一，鴻海已經有半導體設備、設計服務、5G／AI／CIS／面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。

陳泰銘表示，國巨著眼提供客戶一次購足的長期發展，此合作符合客戶優化供應鏈需求；藉此次小IC合資公司成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整元件供應，為國巨集團帶來極大成長空間。