【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 IC載板廠景碩 3189(TW) 受到受到中高階手機的晶片 尺寸覆晶封裝(FCCSP)、以及中國3G手機基地台佈建所需 的BT及ABF需求提升帶動，法人預估 9 月營收可望再創 今年新高；景碩股價近期表現強勢，延 5 日線走高，今 日午盤前買盤一度將價位推升至漲停價93.6元，再創今 年新高。
由於高通 QCOM(US) ；Qualcomm Inc)手機晶片採用F C-CSP的比重將提升至40%，對產能的需求旺盛，因此景 碩FC-CSP產品第3季比重可望增加至30%，法人預估景碩 第 3 季營收將成長18%，毛利率受FC-CSP比重增加而提 升至32.1%。
第 4 季由於韓系客戶訂單逐步增加，因此景碩10 月營收表現將仍維持與 9 月相同的水準。
目前景碩產品主要以手機通訊產品為主，CSP佔營收 比重51%、Sip佔13%、BT佔 8 %、PBGA佔16%；毛利率較 高的FC-CSP產品，目前比重為21%，將逐步提升至30%， 可望同時帶動毛利率的表現。