【鉅亨網編譯吳國仲‧綜合外電】 受惠於晶片廠轉為輕晶圓(fab-lite)型態的趨勢加 溫，晶圓代工廠 2010-2013年的營收可望大幅成長。市 研機構 IC Insights最新研究報告指出，該期間對晶圓 營收的整體影響，將佔所有IC營收比例近1/3。
IC Insights 預測，明年純晶圓代工廠的營收預計 成長25%至217億美元。包含 IDM廠的整體晶圓營收，則 預期來到255億美元。
至2013年，整體晶圓營收預計成長至 410億美元左 右，佔所有IC營收比例的12.1%，其中350億美元將源自 純代工廠。
IC Insights總裁 Bill McClean強調，晶圓產業復 甦的速度很快，台積電(2330-TW；TSMC-US))與聯電(230 3-TW；UMC-US)) 兩大業者的月營收均已回到金融海嘯前 水準。
McClean 說，晶圓廠正設法提高晶圓的單位營收， 同時減少新設備與產能的投資。今年台積電、聯電、新 加坡特許 CHRT(US) )與中芯國際(0981-HK；SMI-US))四大 晶圓廠的資本投資預計為35億美元，僅比去年高1%，但 遠低於2000年加總的88億美元。
阿布達比投資公司ATIC月初已宣布將收購特許，並 規劃將其併入Globalfoundries。McClean說，該筆交易 對晶圓產業的影響，還有待觀察。