【時報記者張涵婷台北報導】昨(16)日瑞信亞洲科技論壇的焦點，除了看好今年底的消費性電子需求，以及明年將出現的企業換機潮需求，瑞信證券半導體分析師艾藍迪Randy Abrams更看好半導體晶圓代工以及後段封測，指出首買標的為台積電 (2330) 以及日月光 (2311) ，他指出，與先前的狀況相較`目前庫存水位處於底部，且無晶圓產業狀況好轉，需求較預期為佳，另外，IDM廠的委外代工將帶動另一波成長。
不過Randy Abrams也指出，仍需注意企業資本支出的情形，他表示從歷史經驗來看，每當晶圓代工產能利用率吃緊時，資本支出就會走升，Randy指出，資本支出在過去五年呈現下滑的趨勢，而現在正是資本支出要提高的時候。
Randy Abrams認為晶圓代工的產能利用率在2010年可能還會有一次小幅的拉回，在2010年下半年達高峰。
封測部分，Randy Abrams與其他外資一樣，皆關心近期金價走高的問題，他估計，金價每走升10%，就可能發低日月光的毛利率70個bp、而矽品 (2325) 則是130個bp。
Randy Abrams指出，許多數據都顯示經濟狀況正在好轉，他認為科技產業的需求較預期來的好，他預期晶圓代工第三季的營收將季增19.4%、第四季會小跌5.4%，封裝測試第三季將季增14.2%、第四季可能季跌7%。
晶圓代工2009年營收將較去年跌12.8%，2010年則可望較今年成長17.3%，封測2009年恐較去年下滑13%，但2010年可望年增18.3%。