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來源:財經刊物   發佈於 2020-07-13 19:09

半導體業最新併購案 亞德諾以210億美元併Maxim

2020-07-13 18:44經濟日報 編譯林奕榮/綜合外電


亞德諾半導體與美信達成最終協議,由亞諾迪以全股票交易收購美信,交易規模達210億美元。 網路照片

美國半導體製造商亞德諾半導體(Analog Devices)與美信(Maxim Integrated)13日達成最終協議,由亞諾迪以全股票交易收購美信,交易規模達210億美元,為今年來最大併購案之一。


依據協議,美信股東持有的股票,每股將可換得0.63股亞德諾股票。合併完成後,新公司規模將逾680億美元。

華爾街日報報導,亞德諾目前的營收規模不到半導體大廠德州儀器(TI)的一半,收購美信也許不足以完全彌補這項差距,但有助擴大亞德諾的產品組合陣容。德儀曾宣稱,旗下的產品組合有助鞏固市占。

晶片製造業者尋求擴大規模並拓展產品組合之際,半導體產業已出現一系列併購活動。一年前,德國晶片業者英飛凌同意以84億歐元(約94億美元)收購柏士半導體(Cypress Semiconductor);另外,恩智浦半導體去年也同意收購Marvell旗下Wi-Fi與藍牙晶片業務。
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