今日國內股市在上週五美國股市開高走高，科技股領軍大漲的情況下，道瓊指數終場上漲 96點，以 9441點作收，那斯達克指數終場上漲 35點，以2018 點作收，費城半導體指數終場上漲 8 點，以 309.7 點作收，上週台股在資券同增的情況下，我對行情所下的註解為短線的軋空行情，上週五整體融資水位增加 19.77 億，餘額為 2084 億，融券水位增加 10812 張，餘額為868035 張，一般而言，指數推高時，若是出現資券同增的情況，代表主力偏多，也不介意散戶以融資同步做多，其目的是為了營造有利多頭的軋空環境，行情能推升多久，就看資券同步「溫和」放大多久，若行情來到尾聲時，必定出現融資連續大增 50 億至 80 億的單日增幅，以及融券於高檔搶補的認輸行為，此時才是我們多倉獲利了結的時候，現在還是安全的做多時間，多單抱牢等待長紅噴出就對了。
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