美林喊多 晶圓代工還有好戲
【聯合晚報╱記者戎鵬丞/台北報導】 2009.08.24 03:02 pm
市場對於晶圓代工產業第四季營運展望轉趨樂觀，加上上周五美股大漲，激勵買盤湧入，其中聯電 (2303)在美林證券看好明年投資價值的大幅轉機帶動下，開盤後不久就攻上漲停，台積電 (2330)和世界 (5347)漲幅也都超過3%，也帶動大盤指數強勁反彈。
在產業供應鏈採取保守策略下，原本讓市場十分憂心的半導體庫存問題，目前看來，至少到第三季底以前，都還不會出現修正壓力，尤其在部分客戶如網通及繪圖晶片等業者積極下單的情況下，法人對於晶圓代工族群的產能利用展望越來越樂觀。
受到全球金融風暴影響，使得IDM業者對於資本支出越來越保守，甚至傳出不少關廠的消息，美林證券亞太區半導體分析師何浩銘認為，隨著八吋廠設備折舊攤提逐漸告一段落，加上12吋廠及先進製程的市占率越來越大，將使得晶圓代工業者的投入資本報酬率 (ROIC)可望有明顯成長，將帶來長期投資的吸引力。
何浩銘指出，隨著IDM和晶圓代工產能一消一長的情況，預估全球前四大的晶圓代工廠 (台積電、聯電、特許和中芯)到明年下半年的產能比重將超過一半，而且四大業者明年的投入資本報酬率可望輕易超越2008年的水準，其中台積電從32%提高至39%，聯電更可望從-3%跳升至10%。
但何浩銘強調，以目前的投資價值來看，目前只有台積電的投資價值回到2008年的水準，特許的折價幅度達到25%，聯電的折價幅度更高達50%，如果這樣的產業結構調整趨勢不變，加上明年全球經濟明確復甦，那不排除晶圓代工族群股價可望有50-90%的上漲空間。
【2009/08/24 聯合晚報】