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(中央社記者張建中新竹2009年8月15日電)金融海嘯衝擊全球經濟產業，迫使企業審視成本結構，也加速整合元件製造廠 (IDM)釋出委外代工訂單，目前國內晶圓代工及後段封測廠已在這波委外代工潮流中逐步受惠。
受金融海嘯影響，市場需求急遽降溫，半導體製造廠產能利用率紛紛於去年底及今年第1季滑落至歷史低檔水位；IDM廠第一時間以填補自身產能為優先，紛紛大砍委外代工訂單，致代工廠營運遭受嚴重衝擊。
聯電去年第4季IDM廠比重即自第3季的26%，大幅滑落至20%；若以營收金額來看，去年第4季IDM 廠業績自第3季的新台幣64.34億元，急遽萎縮至37.08億元，季減42%，衰退幅度遠大於設計公司的19%。
聯電 (2303) 今年第1季IDM廠比重依然維持2成低水位。顯見產業不景氣時，IDM廠縮減委外代工訂單的快速，及幅度之大。
不過，IDM廠在縮減委外代工訂單的同時，也積極重新審視成本結構，調整產能規模，紛紛關閉效益低的工廠。
尤其，隨著製程不斷朝更先進技術推進，產品更趨複雜，投資金額激增，IDM廠的投資壓力與風險顯著提高，進而迫使營運策略逐步轉向，決定擴大委外代工比重，甚至未來生產將全數委外代工。
如美商IDT(Integrated Device Technology)8月初即決定自輕晶圓廠，進一步轉型為無晶圓廠模式，計劃2年內將在奧瑞岡州晶圓廠生產的0.13微米製程及產品，移轉至台積電 (2330) 生產。
國內記憶體封測廠力成科技 (6239) 則接收日本東芝移轉的封測設備，而來自東芝釋出的委外訂單也將隨著同步擴增。
面板驅動IC封測廠頎邦科技 (6147) 也自日本NEC接收設備，並順利接獲委外封測訂單；受惠於NEC訂單挹注，頎邦不僅第3季業績可望逐月創歷史新高，第4季營運表現還可望淡季不淡，至少維持與第3季相當水準。
金融海嘯雖然衝擊國內晶圓代工及封測廠短期營運表現，不過，卻受惠於IDM廠加速釋出委外代工訂單，為未來營運創造成長新契機；金融海嘯對國內晶圓代工及封測廠營運可說是短空長多。