台積 獲美商IDT訂單
【經濟日報╱記者曹正芬／台北報導】 2009.08.07 02:18 am
台積電（2330）昨（6）日宣布，與美商IDT公司簽訂製造協議，IDT將其位於美國奧瑞岡州半導體廠的製程及產品製造移轉給台積電，此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉，台積電也將順勢取得IDT的晶片代工訂單。
協議中指出，IDT將在接下來的兩年內將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產的0.13微米及以上的製程及產品，移轉至台積電生產，至於其製程設備與廠房則不包括在內。IDT公司計劃在移轉完成之後關閉這座晶圓廠，並已聘請第三人在市場上徵求可能的買者。
IDT先前關閉一座6吋廠後，Fab 4是IDT最後一座晶圓廠，IDT公司走向輕晶圓廠（fablite），現在要轉型為無晶圓廠的IC設計公司（Fabless），將旗下0.13微米等成熟製程晶片轉由台積電代工，在這波整合元件製造廠（IDM）轉型過程中，台積電可望受惠。台積電昨天股價下跌0.1元，以56.8元作收。
IDT公司全球製造副總經理Mike Hunter表示，過去一年來，IDT 已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與台積電達成的協議讓我們能充分利用台積公司各個製程世代的尖端技術，是轉型之路中必然的下一步。
IDT公司總經理暨總執行長Ted Tewksbury表示，轉型為IC設計公司並將製造委託給產業領導廠商，讓公司可集中資源與投資於發展各式創新產品上，而採用更先進製程。
提升產品到更高速度、複雜度與整合度水準的創舉，是IDT混合信號策略的重要推手。
【2009/08/07 經濟日報】@ http://udn.com/