【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板(CCL)廠-聯茂(6213)第1季每股盈餘為1.67元，聯茂近兩年積極佈局高頻高速及5G高階材料，持續拉升5G基站等高階領域，聯茂預估，第2季營運可望優於第1季，今年5G及網通相關高階材料佔營收比重可望達50%，全年毛利率及獲利可望較去年大幅成長，今天盤中股價強勢大漲，創下掛牌後新高價。聯茂近兩年全力搶進網通伺服器高階材料，並加速佈局高頻高速材料，搶進網通基地台、伺服器、存儲等「3S」應用，希望能與日商松下(Panasonic)競爭，目前效益已開始顯現，帶動公司第1季毛利及獲利表現亮眼，雖然第1季受到消費性產品市況不佳影響，合併營業收入為52.94億元，年減7%，但因產品組合較佳，第2季營業毛利為9.72億元，年成長24.62%，單季合併毛利率為18.36%，創下上市以來單季新高，營業淨利為5.87億元，年成長38.12%，營業淨利率為11.08%，稅前盈餘為6.24億元，稅後盈餘為5.05億元，年成長40.28%，為歷年同期新高，每股盈餘為1.67元。聯茂執行長蔡馨(日彗)表示，公司今年以基站所需材料應用佔比顯著提升為目標，同時持續改善產品組合，並在伺服器及手機用類載板材料供應持續突破，公司已定下超越松下的計畫，要以日商的高品質服務水準供應PCB材料，力求在高階5G基站、高階智慧手機等應用領域成長。聯茂江西廠配合伺服器與5G需求，將在今年逐步開出產能，預定先開15萬張，目標今年底開出60萬張，以因應5G應用材料在未來三到五年飆到高峰的需求。