聯詠頎邦 營運添柴火
聯詠、頎邦相關權證
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2018年12月21日 04:10 工商時報 方歆婷
隨手機採全螢幕及窄邊框面板成趨勢，TDDI晶片滲透率升高，需求強勁，引發從上游晶圓代工至下游封測產能供應吃緊，驅動IC大廠聯詠（3034）與驅動IC封測廠頎邦（6147）成長動能可期。
聯詠第3季營收、毛利率與獲利均成長，且11月營收年增22.78％，前11月營收更創新高。聯詠在OLED面板和4K2K高畫質電視放量帶動下，驅動IC出貨量大增，明年TDDI晶片在相關供應商擴廠支援下，可望帶動市場滲透率大幅提升。
雖面臨產業淡季，但頎邦11月營運年增20.41％，並創同期新高，前11月營收年增15.43％。頎邦在TDDI封測產能吃緊下，價格可望再漲，加上LCD和AMOLED放量，推升封測與COF封裝產能利用率維持高檔，漲價行情將帶動毛利率成長。
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（華南永昌綜合證券提供，方歆婷整理）
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