【時報記者林資傑台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第二季矽晶圓出貨總面積達3160百萬平方英吋（MSI），較首季3084百萬平方英吋成長2.5％、較去年同期2978百萬平方英吋成長6.1％，再度改寫新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，每年第二季整體矽晶圓出貨量皆優於首季，今年狀況亦不例外，在矽晶圓需求持續走強下，再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。 矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品均為重要元件。經過高科技設計的矽晶圓外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1～12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。