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代工喊漲 二線封測喊衝
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2009.07.20 03:03 pm
第三季是驅動IC封測廠傳統旺季，今年面板業市況復甦格外強勁，加上新型手機不斷推出，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦(6147)、飛信(3063)第三季產能爆滿，為反映金價原料成本飆漲，醞釀再調漲金凸塊(Gold Bumping)代工價格，消息傳來股價紛紛大漲，也帶動超豐(2411)奔揚。
頎邦目前是全球金凸塊專業封測產能第一大廠，在移轉部分產能到大陸蘇州廠後，目前最高月產能約14萬片，仍占營收比重約三、四成；法人估第三季營收仍有較第二季成長2成以上潛力，下半年爆發力十足。頎邦為轉嫁材料金價的成本飆漲，於月前首度調漲金凸塊封測代工價格後，第三季醞釀再漲的氣氛升高，調漲幅度約1成左右；頎邦指出，過去一片8吋晶圓的封測代工價格約55 美元，一片8吋晶圓使用1.5 公克的黃金，約占成本30美元，但金價目前每盎司約930美元，成本已拉高至45美元以上，壓縮到封測代工業者的獲利空間，第三季產能吃緊。頎邦副總鄭明山表示，調高代工價格的轉嫁動作，客戶均能接受，代表客戶端的訂單也相當強勁。
飛信首季雖虧損4.12億元、EPS-0.99元，惟最壞的時期已走過，驅動IC封測價格於第二季底轉嫁調漲成功後，目前又對第三季接單價進行10%左右的調漲。飛信第二季仍無法順利轉虧為盈，惟6月單月已跳升到損益兩平上，第三季因面板景氣好轉同步拉高，即使COF(薄膜覆晶封裝)需求大增，但tape(膠帶)材料日商供應不及，影響到出貨時間，惟預期9 月後可望改善，第三季溢洋虧轉盈氣氛。
超豐6月營收衝高8.09億元，創今年單月新高，第二季營收21.98億元較首季成長62%，投信法人估計第二季毛利率將較首季約10%拉高到22~24%間，且單季獲利上看3.5~4.0億元，季增率可達3、4倍，上半年EPS約在0.8~0.9元間。第三季傳統旺季，在上游材料供應問題解決後，消費性電子、網路通訊、電源管理IC等應用出貨狀況都將穩定提升。