【時報記者張涵婷台北報導】美林證券亞太區首席半導體分析師何浩銘看好整合元件廠(IDM)驅動IC委外代工訂單的增加以及平均單價(ASP)提高可望帶動頎邦 (6147) 下半年營收以及毛利率，給予買進評等，將頎邦目標價由26元調升至40元，並且分別調高2009年、2010年EPS至1.33元、2.97元。另外，何浩銘認為IC基板廠景碩 (3189) 目前價值誘人、庫存修正的風險小，目標價由73.6元調升至88.3元，EPS則調升至6.6元。
受惠日本驅動IC廠釋出委外封測訂單，頎邦第二季營收雖較去年同期仍衰退12%，但較上季增加110%，何浩銘指出，日本以及韓國LCD驅動IC委外封測訂單的增加以及產能利用率的提升，將有助於擴大營運毛利率。雖然頎邦的庫存自低點以來已經上升70%，但相較於頎邦營收的產出，何浩銘認為水位仍舊正常，且指出台灣LCD驅動IC已經開始大量回補庫存。他強調，給予頎邦買進評等，主要是看好其在12吋晶圓凸塊的成功以及在景氣不佳時成功保住韓國、日本的代工訂單。
LCD驅動IC封測廠頎邦、飛信、矽品等業者，7月已經順利對客戶調漲代工合約價15％至20％，漲價效將自7月起發酵在營收上，毛利率則可望提升逾10%。
除此之外，何浩銘指出，景碩的EPS預期合理，目前價值誘人，且庫存修正的風險小，能見度提高，重申買進景碩，目標價由73.6元調升至88.3元EPS則調升至6.6元，相較於共識盈餘的4.72元還要高。景碩表示第三季的能見度改善，且預期營收將成長10-15%至31-32.5億元，相較於美林證券預期的季增9%至30億元來的高。