(中央社記者張建中新竹2009年7月19日電)上、下游供應鏈缺料狀況層出不窮，為面板驅動IC廠營運添增變數；不過，展望下半年，業者仍普遍看好，第3季業績可望較第2季再成長10%至15。
受惠於中國家電下鄉政策，帶動數位電視市場需求急遽增溫，加上小比電市場需求熱絡，及中國、新興市場手機需求超乎強勁，帶動面板驅動IC市場需求於今年2、3月開始快速回溫。
由於面板驅動IC業者甫經歷去年第4季市場需求驟降的慘痛經驗，今年第1季在備料上多採取保守策略，致庫存快速去化；因晶圓代工端產品交期為1.5至2個月左右時間，使驅動IC市場4、5月出現供應吃緊熱況。
矽創電子 (8016) 4月即因晶圓供不應求影響，無法順利出貨，月營收逆勢滑落至新台幣3.96億元，較3月減少1.2%。
晶圓代工供應吃緊情況雖於 6月開始獲得紓緩，只是又出現驅動IC廠的面板廠客戶面臨玻璃缺料的情況；此外，下游封測廠的薄膜覆晶 (COF)材料Tape也出現供應吃緊的狀況，再為驅動IC廠營運添增新變數。
面板驅動IC業者表示，面板廠在面臨玻璃缺料情況下，將會進行產能調配，儘可能把掌握的玻璃材料，用以生產利潤最佳的產品。
業者預期，監視器、白牌手機及白牌筆記型電腦等利潤較差的產品，料源恐將因而遭到排擠；至於是否進一步削弱相關產品市場第3季旺季效應，值得觀察。
儘管面板玻璃缺料，下游封測廠Tape也缺料，讓面板驅動IC廠營運增加不確定性，不過，包括矽創及旭曜科技 (3545) 仍一致預期，第3季營收可望優於第 2季，將再成長10%至15%。
其中，旭曜8或9月營收還可望一舉挑戰 5億元單月營收歷史新高紀錄，營運表現依然亮麗可期。
除了上、下游缺料狀況不斷外，為反映金價上揚，封測廠還調漲金凸塊 (Bumping)產品價格10%至15%，也將壓縮面板驅動IC廠獲利表現。
根據業者估計，金凸塊佔總材料比重約6%，將僅影響驅動IC廠產品毛利率約0.6至0.9個百分點，影響程度將相當有限。而在金價上漲得以順利轉嫁客戶，有助於封測廠頎邦 (6147) 及飛信 (3063) 等獲利向上提升。