【時報-台北電】晶圓代工廠台積電 （2330） 、聯電 （2303） 、世界先進 （5347） 等產能利用率大幅提升，第三季可望維持在85％至90％高檔，後段封測廠也是接單暢旺，包括日月光 （2311） 、矽品 （2325） 、超豐 （2441） 、頎邦 （6147） 、京元電 （2449） 等，第三季平均產能利用率也可望上看90％。封測業者表示，第三季營收季增一成以上已是業界共識，訂單能見度已可延伸到9月下旬及10月上旬。
封測廠第二季營收表現佳，雖然市場認為第三季成長性有限，但是業者認為，上游IC設計業者或IDM廠仍然持續擴大對晶圓代工廠的投片，後段封測廠的接單就可一路強到第四季。封測廠自5月中旬起，已感受到訂單強勁回流，而第三季的封測前置時間也因產能吃緊而拉長，由過去傳統的4周正常水準，普遍拉長到6周至8周。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)