受惠於上游NAND Flash客戶擴大委外，記憶體封測廠力成（6239）總經理洪嘉鍮昨（30）日表示，第2季營收及毛利率可望優於第1季，需求成長力道可延續到第3季，其中，Mobile DRAM及繪圖用GDDR需求轉強，固態硬碟（SSD）及高容量MCP/MMC訂單4月後已見回升。
力成第1季合併營收季減3.5％達94.30億元，但毛利率季增1.5個百分點達17.7％，歸屬母公司稅後淨利7.71億元，僅較去年第4季小幅衰退1.8％，與去年同期相較則明顯成長29.1％，表現優於市場預期，每股淨利1.01元。
雖然第2季記憶體市場景氣能見度不高，但因上游客戶順利進行製程微縮，DRAM及NAND Flash出貨量拉高，力成第2季營運樂觀。洪嘉鍮表示，第2季營收和毛利率表現可望較第1季成長，而力成將持續聚焦改善毛利率和獲利表現，不僅5月表現將優於4月，需求成長力道也可延續到第3季。
由產品別來看，洪嘉鍮指出，應用在行動裝置的Mobile DRAM、搭配繪圖晶片的GDDR等需求在第2季轉強，標準型DRAM及消費型DRAM的接單量能維持上季水準。NAND Flash成長動能明顯，高階智慧型手機eMMC及SSD的需求持續走高，高容量MCP/MMC訂單4月後已見回升。
力成今年訂單能見度高，大客戶美光積極調整後段封裝生產線，將日本廣島廠的Mobile DRAM封測訂單集中下單給力成，美光在美國、新加坡、台灣等地全資DRAM廠，也開始提高力成的代工比重。另外，NAND Flash大廠東芝新廠產能開出，亦是力成第2季營收成長的主要動能之一。
在邏輯IC的接單部分，力成看法與其它同業相同，第2季將維持平穩，要等到下半年才會有強勁成長動能出現。而在高階的晶圓植凸塊及覆晶封裝，力成預期仍會維持不錯的成長，主要是力成爭取到國際大廠代工訂單，成功提高市占率。
力成去年底與美光簽訂一系列半導體封裝投資合約，美光將在大陸西安的現有測試及記憶體模組廠旁興建一座廠房，提供力成新設的封裝子公司使用，預計今年底可完工試產，明年進入量產階段，美光初期將把標準型DRAM封裝全數交由力成西安廠代工。