ste 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2015-04-27 22:26

台積擴產 餵飽設備廠 漢微科辛耘家登弘塑 Q2起業績彈升

【蕭文康╱台北報導】雖然台積電(2330)日前微降今年資本支出,但仍是歷年新高,因此市場預期本土半導體設備廠依然受惠,法人並預估,第2季起業績明顯好轉,包括漢微科(3658)、辛耘(3583)、家登(3680)及弘塑(3131)等第2季起營運均同步擺脫首季谷底而強勁彈升。
在這些本土半導體廠商中,股后漢微科已於上周公布首季自結財報,首季因傳統淡季及客戶遞延出貨等因素導致獲利季減近7成,股價也小幅下修,而本季營運將強勁反彈。本周則有辛耘及弘塑接棒舉行法說會,將進一步說明未來營運展望。
辛耘Q1營收年增22%
辛耘預計於本周二舉行法說會,在業績表現方面,3月合併營收3.13億元,較上月成長69.34%,累計第1季合併營收6.7億元,創歷年來同期的營收新高記錄,年成長22.53%,法人預估辛耘首季獲利也將優於去年表現。
辛耘副總陳秉中表示,第1季營收成長一方面來自於代理設備的成果,包括半導體、三五族、微機電、LED(Light Emitting Diode,發光二極體)等產業的持續產能擴充,穩定增加辛耘旗下代理品牌的機台需求;另一方面,辛耘自製設備濕製程機台於今年起持續認列,也是帶動辛耘第1季累計營收創下歷年同期新高記錄的主要原因之一。
弘塑今年營運勝去年
展望第2季營運,辛耘持審慎樂觀看法,由於第1季為傳統淡季,未來整體營運將隨著淡季結束逐步恢復成長。從上半年來看,代理設備的需求有較為明顯的增加,尤其在半導體大廠持續往更高階的20及16/14奈米前段製程、以及後段高階封裝製程,如Fan-out(扇出型晶圓級封裝),積極投入研發及生產,長期的產線升級與更新需求提供整體設備廠商有利的發展環境,並對辛耘全年營運表現帶來正面挹注。
另外,弘塑也預計於本周三舉行法說會,由於晶圓代工廠及封測廠今年持續擴充產能,弘塑雖去年營收和獲利以及今年首季營收均較去年衰退,不過,隨著客戶需求增加,法人預期,可望帶動弘塑第2季營運反彈,今年全年營運也有機會勝於去年。
半導體設備商首季營收表現
家登攜手川崎半導體
至於家登今年首季合併營收4.64億元,年減6.65%,法人指出,由於家登鎖定耗材市場,近日與日商川崎半導體(KST World Corp.)攜手合作,取得旗下產品全球獨家銷售權,正式跨入厚膜晶圓與其他特殊晶圓市場,可望為家登帶來年產值億元以上的營運貢獻,同時,因EUV(極紫外光)市場需求增加,也將挹注家登EUV光罩盒出貨量大增。

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