【陳俐妏╱台北報導】瑞銀證券亞洲半導體產業分析師陳慧明昨天表示，半導體產業有3大趨勢，包括大者恆大、中國半導體崛起、跨產業及跨平台合縱連橫。他認為，半導體搭上互聯網應用，打群架的時代來了，而中國半導體產業興起，對台灣短期是機會，但長期而言對IC設計廠是危機。
陳慧明原本是大和證券亞太區科技產業研究部主管，去年離職，之後跳槽至瑞銀證券，他昨天發表半導體產業趨勢看法。
沒150億美元別想玩
他說，隨著台積電（2330）已釋出今年資本支出上看115~120億美元（約3680~3840億台幣），三星與格羅方德合計也上看100億美元（約3200億台幣），因此布局14~16奈米沒150億美元（約4800億台幣）的規模，「想都不要想」。
隨著中國半導體崛起，讓產業進入春秋戰國時代，陳慧明指出，中國透過1500億人民幣（約7500億台幣）的國家集成電路基金和種子基金，扶植產業不是新鮮事，加上租稅優惠招手，帶動乘數效果，美國一些公司在下市後，轉赴A股上市趨勢也會愈來愈常見，但是否涉及WTO（世界貿易組織）架構要觀察。
由於中國半導體在地生產僅15%，中國亟欲減少半導體的入超，以TMT（Technology科技、Media媒體、Telecom電信）模式，爭取4G LTE走出去。
陳慧明認為，中國半導體產業崛起，晶圓代工進入門檻高，中國預期IC（積體電路）設計產值會超過晶圓代工，而中國IC設計也是台廠晶圓代工的客戶，因此對台灣短期是機會，但長期對台灣IC設計是危機。
他表示，未來產業整併一定會更多，不過，美國公司願意花錢買下整個公司，但亞洲公司傾向挖角人才，方法各異。
半導體已進入季後賽
另外他認為，產業跨平台、打群架時代來臨，半導體進入季後賽，要跟不同領域爭取冠軍，以中國網路公司如阿里巴巴、奇虎360等攜手手機廠合作來看，不僅建立生態系，掌握智慧手機入口，就有望成為中國Google，相關廠商也跨足半導體。
但陳慧明分析，台灣不適合純粹往互聯網發展，因為市場太小，比較適合高階和全方位方案，應用跨平台順勢將半導體帶入智慧家電，納入智慧家電和智慧手機的合縱聯盟，打群架對台廠才有機會。
4G與穿戴仍是最看好
綜觀整體產業，陳慧明說，晶圓代工和IC設計產業鏈較健康，封測廠則要看蘋果後續的動作，至於產業周期，因為20奈米訂單建置要3個月，28奈米僅約1個月，現在產業訂單建置都提前約2季，未來會進入較長的產業周期。
德意志證券也出具半導體產業趨勢報告，電腦產業需求放緩，但今年4G智慧手機出貨佔整體產業達47%，穿戴裝置年複合成長率達25%，看好4G手機和穿戴裝置是半導體產業成長驅動力，今年選股策略更重要，建議聚焦市佔率提升、平均單價增加及獲利持穩個股。