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（中央社記者鍾榮峰台北2014年11月6日電）無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)財測不若市場預期。法人表示，需觀察封測大廠日月光、艾克爾、星科金朋、矽品、IC載板大廠景碩表現。
高通2014會計年度第4季(至9月底止)營收66.9億美元，較去年同期增加3%，季減2%；從non-GAAP來看，獲利21.4億美元，年增18%，季減13%；會計年度第4季每股稀釋盈餘1.26美元。
高通2014會計年度營收264.9億美元，年增7%；從non-GAAP來看，獲利90.3億美元，年增14%；2014會計年度每股稀釋盈餘5.27美元。
高通預估2015會計年度第1季(到12月底)營收在66億美元到72億美元之間，較去年同期持平或成長9%；從non-GAAP來看，第1季每股獲利介於1.18美元到1.3美元。
高通預估2015會計年度營收可到268億美元到288億美元，年增1%到9%；從non-GAAP來看，2015會計年度每股稀釋盈餘約5.05美元到5.35美元。
高通預期，2015會計年度全球3G和4G裝置出貨量可持續成長，特別是在新興市場。中國市場對高通來說，是機會也是挑戰。
法人表示，高通財測相對不若市場預期，需觀察封測台廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、IC載板廠景碩 (3189) 以及國外封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)表現。
在後段封測部分，法人指出，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋，矽品持續部分切入高通供應鏈。
法人預估，高通占日月光IC封測業績比重，約1成出頭，高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。
在IC載板部分，法人表示，高通占景碩整體業績比重約1成左右，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板。