全球行動通訊大會（MWC）已落幕，外資看好半導體及零組件族群都有亮點，美林證券看好，上游半導體下半年至明年可維持成長動力，但手機硬體廠競爭加劇；巴克萊證券指出，產品趨勢已從單純的硬體轉進核心網路和軟體應用，但在中階機款成長帶動下，零組件廠可望受惠。
巴克萊資本證券指出，MWC展中大廠的新機，硬體規格在主流機款和中階款的差距已縮小，平板手機更已趨向商品化。
在高階旗艦款多採用指紋辨識，考量產品優化、成本效益，智慧手機品牌廠會選擇零組件效能升級，今年高階光學鏡頭、金屬機殼的需求將大舉提升，看好大立光（3008）及可成（2474）。
外資挺大立光可成
巴克萊科技產業分析師蓋欣山說，宏達電Desire 816鎖定中國市場，黑莓的Z3則瞄準印尼市場，宏達電在今年中階機款策略轉進，庫存管理、零售通路改善後，有望在中國市場繳出獲利成績。
至於今年眾家廠商搶進的穿戴式裝置，巴克萊證券團隊分析，穿戴式裝置市場還是相當分散，要等待蘋果iWatch在今明年推出後，台廠才有望受惠。
美林證券看好上游半導體下半年至明年具備成長驅動力，但手機硬體廠商競爭加劇，亞洲相關個股首選聯想、聯發科（2454）、TCL、中興及台積電（2330）。
美林認為，雖然各家晶片大廠高通、聯發科、英特爾、Marvell競相宣布64位元產品，但美林證券調查顯示，Google新款作業系統能見度有限，多數廠商也不預期在年底會看到搭載64位元處理器、Android系統的智慧手機，這對蘋果有優勢，另一方面，64位元延遲，將提供明年更大需求的換機潮，也對台積電、聯發科後市發展正向。