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根據市調機構IC Insights針對全球半導體產能進行調查，2013年底，前10大半導體廠掌控全球約67％產能，較2009年的54％提升13個百分點，大者恆大趨勢明確。台積電雖然總產能落後三星，但在邏輯IC產能已擠下英特爾成為全球龍頭。
根據調查，去年底韓國三星電子月產能達186.7萬片8吋約當晶圓，占全球總產能12.6％，但大部份用來生產DRAM及NAND Flash。至於排名第2的台積電，去年底月產能達147.5萬片8吋約當晶圓，掌控全球10％產能，且幾乎全數生產邏輯IC。
5年前英特爾仍是擁有全球最大邏輯IC產能的半導體廠，但近幾年來陸續淘汰製程無法跟上處理器先進技術的8吋廠產能，去年底總產能達96.1萬片8吋約當晶圓，占全球總產能6.5％；也就是說，台積電近年來的大幅投資，不僅擠下英特爾成為全球最大邏輯IC廠，產能也超過英特爾約53％。
去年產能成長最大的是美光，包括2013年初美光及台塑重談合約，華亞科95％產能已歸美光所有，加上去年7月底美光合併爾必達，拿下爾必達日本廣島廠及台灣瑞晶的產能，因此，去年底美光月產能達138萬片，占全球總產能比重達9.3％，名次也由2012年的第6大直接爬升到2013年的第3大。
在晶圓代工廠部份，台積電、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）都擠進前10大排名，且3大晶圓代工廠掌控全球80％的晶圓代工產能，去年底月產能合計達247.7萬片，占全球總產能比重高達17％。業界認為，晶圓代工廠勢力興起，代表IDM廠營運模式已被慢慢取代。
IC Insights表示，半導體製造的投資成本愈來愈高，已逐漸成為高賭金的撲克牌遊戲（high stakes poker game），因為目前興建一座先進製程12吋廠需投資40～50億美元資本支出，未來一旦市場進入18吋廠世代，每座廠投資金額將大增一倍，甚至接近100億美元，因此，未來有能力投資建廠的半導體廠愈來愈少，產能也會出現集中化現象。