李良榮 發達集團副董
來源:財經刊物   發佈於 2012-12-10 08:13

蘋果春燕報到 台積評等升級

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台積電的「蘋果春燕」提早1年來到!瑞信證券上周五(7日)指出,台積電近期接獲1筆來自蘋果的28奈米高階處理器訂單,預計從明年第2季起以單月1.5萬片12吋晶圓擴量試產,因此,火速將投資評等調升至「表現優於大盤」。
此外,瑞信證券也看好日月光將成為這筆蘋果急單的後段封裝測試廠商,可同步受惠。
外資圈原本大多預期,台積電從三星手中搶下的蘋果訂單,後年才會開始出貨,因此,蘋果若提早1年下單給台積電,等於利多題材由預期化為實際。
根據瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)的預估,若以今年與明年分別達20%與35%的蘋果處理器下單比重計算,蘋果佔台積電營收比重將分別達5%與12%,且iPhone明年下半年下單比重拉高、貢獻將會更為顯著。
對於艾藍迪所指稱的「蘋果急單」,瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺表示,先前曾約略聽到蘋果送樣本到台積電進行技術測試,但還不到「晶片(chip)」地步,如果進度真的進展到明年第2季可試產,當然是好消息。
艾藍迪指出,目前由三星代工的蘋果處理器,對任何半導體廠商而言都是龐大商機,因為以蘋果產品出貨量計算,明年與後年預估每個月分別需要6.2與7.9萬片12吋晶圓,以每片ASP約6,000美元為例,光是產值就高達45億美元,若是20奈米的ASP約8,000美元,更達74億美元。
再看資本支出,艾藍迪指出,若以每個月1,000片12吋晶圓需1.2至1.3億美元計算,台積電為了這筆蘋果急單,可能得新增20億美元的資本支出,致使明年由90億美元增至110億美元。
艾藍迪指出,受惠於多位智慧型手機與平板電腦處理器客戶的高度競爭,台積電將出現第二波28奈米需求潮,現在已為高通、聯發科、展訊、Marvell與數家中國IC設計廠商代工4核心晶片,因此,預估28奈米占營收比重將從今年第四季的20%拉高至明年第四季的36%。
在蘋果28奈米急單效應帶動下,原本中性看待近期台積電股價走勢的艾藍迪,上周五火速將投資評等與目標價分別調升至「表現優於大盤」與109元,明年本益比約15倍(為11至15倍歷史區間的高點),明年P/B值3.4倍,明年與後年每股獲利預估值則分別為7.25與8.2元。

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