IC封測大廠矽品 (2325) 今(27)日召開法說會並公布財報，董事長林文伯表示，第 2 季受惠銅打線比重攀升帶動，因此毛利率達19.3%，創下10季以來新高，而展望第 3 季，林文伯預估營收將向上成長2-5%，毛利率則在成本結構改善下將可持續衝鋒，達20-22%，營益率則可達12-14%。
矽品第 2 季獲利表現高於預期，毛利率達19.3%，較第 1 季14.7%大幅成長，營益率則達11.5%，也較第 1 季攀升，稅後淨利為14.7億元，季增65%，每股稅後盈餘為0.48元。
林文伯指出，第 3 季整體需求仍持續維持高檔，打線產能利用率為100%，FCBGA利用率達95%，邏輯測試利用率則為80%，皆與第 2 季持平，不過矽品持續擴充產能規模，因此營收將再上揚，估下半年打線機台將再新增930台，8 吋Bumping月產能將增加到3.6萬片，12吋Bumping則維持在 6 萬片水準，FCBGA月產能則會增加到2600萬片，FCCSP則會增加到2200萬片，測試產能也會向上成長。
消費電子產品成長最強 通訊次之
就應用別而言，林文伯指出，消費性電子產品營收成長力道最強，通訊也成長排名第二，而電腦相關則持平，記憶體方面則會向下滑落。
林文伯強調，第 3 季部分客戶對需求看法謹慎，但也有些客戶樂觀，每個客戶狀況不同，但就整體而言需求仍持續向上，因此矽品持續擴充產能設備，帶動營收成長，至於銅打線的比重則會持續上揚，但對營收的影響已被產能增加所彌補。
維持全年資本支出175億元不變
至於資本支出金額方面，林文伯維持全年175億元的預估數值，上半年矽品已用掉50億元金額，下半年會用掉125億元。