2026/08/11 07:09  
初次上稿08-10 22:52
更新時間08-11 07:09
英特爾正大舉投資新廠及先進封裝技術。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾正大舉投資新廠及先進封裝技術，積極追趕台積電。路透報導，英特爾 10 日宣布，計劃透過發行股票募資 150 億美元（約台幣4845億），藉由今年來股價大幅上漲的機會，為成本高昂的晶圓代工事業擴張計畫補充資金。受到股票發行可能稀釋現有股東權益及每股獲利的疑慮，10日收盤大跌4.06%，收每股97.52美元。
路透報導，英特爾曾是全球半導體產業的主導者，如今正大舉投資新廠及先進封裝技術，希望在晶圓代工領域追趕台積電等市場領導者。上個月，英特爾宣布投資 50 億歐元（約台幣1865億）用於升級和擴大在愛爾蘭的晶片製造，該項目佔其 2026 年計劃資本支出的 25% 以上。
英特爾10日則宣布，計劃透過發行股票募資 150 億美元，英特爾在一份聲明中表示，所籌資金將用於一般用途，並強調，「實體人工智能、專用晶片、先進封裝和晶圓代工等新興領域取得的進展，為英特爾帶來了重大的成長機遇。」